低溫共燒陶瓷技術(shù)是一種將不同材料（例如絕緣體、導(dǎo)體、磁體等）在低溫下焙燒成一體的技術(shù)。這種技術(shù)被廣泛應(yīng)用于電子、

通信、醫(yī)療、汽車、航空航天等領(lǐng)域。今天我們來講一下關(guān)于低溫共燒陶瓷材料的分類。目前TLCC低溫共燒陶瓷材料被分為三大類：

微晶玻璃系，玻璃+陶瓷復(fù)合系和非晶玻璃系。接下來我們一個類別一個類別來了解一下、

1、微晶玻璃系

        微晶玻璃是由一定組成的玻璃通過受控晶化制得的由大量微小晶體和少量殘余玻璃相組成的復(fù)合體。它具有配方易調(diào)節(jié)，工藝簡單

且性能較優(yōu)的特點，如低介電損耗，適用于制作工作頻率在20-30GHz的器件，以堇青石、鈣硅石及鋰輝石應(yīng)用最為廣泛。

2、玻璃+陶瓷復(fù)合系

       這是目前最常用的LTCC材料。在陶瓷中加入低熔點的玻璃相，燒結(jié)時玻璃軟化，粘度下降，從而可以降低燒結(jié)溫度。玻璃主要是各

種晶化玻璃，陶瓷填充相主要是Al2O3、SiO2、堇青石、莫來石等。燒結(jié)溫度在900℃左右，介電常數(shù)及其溫度系數(shù)小，電阻率高，化學(xué)

穩(wěn)定性好。

3、非晶玻璃系

       將形成玻璃的氧化物進行充分混合，在800 ~ 950℃之間煅燒，然后球磨過篩，按照陶瓷工藝成型燒結(jié)成為致密的陶瓷基板。這種體系

的工藝簡單，成分容易控制，但陶瓷基板的綜合性能不太理想，如機械強度較低，介質(zhì)損耗較大，目前很少采用。